UPT-VZ-21-05: Plasmatický systém

Plazmatický systém, jenž je předmětem VZ, musí mít takové parametry, aby bylo možné jeho použití v mikro výrobních aplikacích, např. před a po litografických operacích. Zejména musí být zajištěna dostatečná čistota procesu při čištění/ aktivaci křemíkových desek a skleněných masek před depozicí rezistů, nebo funkčních anorganických vrstev, i následně při stripování vrstev rezistů nebo funkčních vrstev po litografických operací. Součástí PS musí být reaktivní iontová elektroda se zabudovaným řízením a měřením teploty umožňující proces reaktivního iontového leptání (RIE). Radiofrekvenční (RF) generátor plazmatického systému musí umožnovat plynulé nastavení výkonu plazmatického procesu od nulové hodnoty až po maximální hodnotu pracovního výkonu při zajištění automatického ladění RF generátoru. Plasmatický systém jako celek, tj. včetně jednotlivých komponent, z kterých se skládá, musí být uzpůsoben pro práci s korozivními plyny (O2, CF4, SF6 ..). Součástí dodávky plazmatického systému nejsou tlakové láhve s pracovními plyny.