Ruční zařízení pro přesné osazování součástek a čipů – opakování / Manual device for precise placement of components and chips – repeated procurement procedure

Předmětem zakázky je dodávka ručního zařízení pro přesné osazování součástek a čipů, a to především holých čipů integrovaných obvodů, tranzistorů, diod a jiných součástek v mikrometrických rozměrech. Mikrometrické posuvy a měření tlakové síly při osazování zajištují bezpečný a spolehlivý proces, který je v dnešní době v oblasti polovodičové výroby, resp. pouzdření čipů nutný. Kromě osazování je možné dispenzně nanášet lepidla ve velmi malém množství a v modulově je možné v budoucnu zařízení dále rozšířit o moduly zajišťující moderní způsoby připojování čipů do obvodu (Flip-Chip). Podrobně je předmět veřejné zakázky vymezen technickými, obchodními a jinými smluvními podmínkami, které jsou součástí zadávací dokumentace. ------ The subject-matter of the Public Contract is the supply of a manual device for precise placement of components and chips, in particular bare integrated circuit chips, transistors, diodes and other components of micrometric dimensions. Micrometric positioning and measurement of placement force ensure a safe and reliable process, which is nowadays essential in the field of semiconductor manufacturing, specifically in chip packaging. In addition to placement, the device enables the dispensing of adhesives in very small quantities and, due to its modular design, it can be further extended in the future by modules providing modern methods of chip interconnection (Flip-Chip). The subject-matter of the Public Contract is further specified by the technical, commercial and other contractual conditions, which form an integral part of the Procurement Documents.